Entw./Trends LS-DYNA

Im Rahmen dieser Informationsveranstaltung werden neue Entwicklungen in LS-DYNA vorgestellt und deren Anwendung erläutert. Ziel ist es einerseits, Anwender von LS-DYNA über neue Möglichkeiten zu informieren und andererseits Interessenten, die bereits Erfahrung haben mit anderen expliziten FE-Lösern, ein Überblick über die Leistungsmerkmale von LS-DYNA zu geben.

Neue Programmversionen werden diskutiert und es wird erläutert welche neuen Möglichkeiten in der Anwendung dadurch entstehen. Des Weiteren werden geplante zukünftige Entwicklung und Trends vorgestellt und die Hintergründe dazu erläutert. Die Themenschwerpunkte für diese Veranstaltung werden den aktuellen Entwicklungen angepasst.

Beispiele möglicher Themen:

  • Diskussion neuer LS-DYNA Releases
  • Hardware-Performance (Skalierung, MPI, Hybrid MPP/SMP, GPUs, …)
  • Verbindungstechnik, Schweißpunkt-/Klebeversagen
  • Materialmodellierung: Kunststoffe, Composites, hochfeste Stähle
  • Neue Elementformulierungen
  • Weiterentwicklungen LS-DYNA/Implizit
  • Spezialgebiete: ALE, CPM, EFG, SPH, CFD, isogeometrische Ansätze…
  • Neuigkeiten in LS-PrePost
  • DYNAtools: Datenkomprimierung (plotcprs), Modellüberprüfung (check-c, check-hsp, check-failed …), Konvertierung
    von Ausgabedaten (plot2nodout, nodrel, plot2bc)

Datum Anmeldung Kalender Dauer/Tage Ort Vortragender Gebühr Sprache
11.06.2012 Anmeldung   1/2 Stuttgart
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